陳志平,畢業(yè)于華南理工大學(xué)。目前為西安交通大學(xué)/東莞理工學(xué)院的聯(lián)合培養(yǎng)博士后,合作導(dǎo)師為劉剛/李潤霞。主要從事金屬3D打印方面的研究,在《Additive manufacturing》、《Journal of Rare Earths》和《Materials Today Communications》等期刊發(fā)表學(xué)術(shù)論文多篇,主持中國博士后科學(xué)基金特別資助項目1項,參與廣東省重點領(lǐng)域研發(fā)計劃項目1項,參與國家自然科學(xué)基金項目1項。
哈爾濱工業(yè)大學(xué)(深圳)集成電路學(xué)院黨委書記,國家級高層次人才。主要從事電子封裝材料與技術(shù)研究。曾獲機(jī)械工業(yè)科學(xué)技術(shù)一等獎1 項、黑龍江省自然科學(xué)二等獎1項、機(jī)械工業(yè)科學(xué)技術(shù)二等獎1 項、航天部科技進(jìn)步二等獎1 項、深圳市自然科學(xué)二等獎1項。在“Nature Energy”、 “Acta Mater.”、“J. Mater. Chem. A”、“Appl. Phys. Lett.”等國際學(xué)術(shù)刊物上發(fā)表論文200余篇。
任潞,男,工學(xué)博士(后),寧波大學(xué)機(jī)械工程與力學(xué)學(xué)院副教授,博士生導(dǎo)師,研究方向涉及金屬材料使役行為與表面涂鍍技術(shù),主持國家級/省級等縱向競爭性課題10項,參與國家重點研發(fā)計劃等縱向/橫向課題20余項,以第一/通訊作者在Corrosion Science、Applied Surface science等SCI期刊發(fā)表論文40余篇,申請/授權(quán)國家專利20余項,軟件著作權(quán)4項,主筆編寫行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3項。
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