孔德昊，工學博士，主要從事金屬基復合材料結構設計、制備、微觀組織表征、界面調控機理及強化機制研究，擅長界面結構設計與強化機制研究，參與了多項國家自然科學基金項目，在《Materials Science and Engineering: A》、《Journal of Materials Research and Technology》、《Scripta Materialia》、《Cerimics International》、《Surfaces and Interfaces》、《Advanced Powder Technology》、《復合材料學報》等期刊發(fā)表學術論文10余篇，獲授權發(fā)明專利2項。

?張宏偉，博士，中國科學院金屬研究所研究員，主要從事非晶和高熵合金及其復合材料設計與應用研究。擔任國家重大專項首席科學家，主持和參加國家部委專項、國家自然科學基金等科研項目30余項，發(fā)表SCI論文100余篇，申請專利142項，國際PCT專利6項，授權專利93項。

姜慶偉，男，工學博士，昆明理工大學副教授，研究生導師，云南省中青年學術技術帶頭人后備人才，云南省耐磨材料工程研究中心主任。畢業(yè)于東北大學材料物理與化學專業(yè)，獲工學博士學位；曾掛職云南昆鋼新型復合材料開發(fā)有限公司副總經(jīng)理。主要從事先進金屬材料微結構與服役性能研究，重點研究了有色金屬材料強韌化處理、層壓復合技術開發(fā)及應用方面的研究。共發(fā)表學術論文30余篇，其中SCI、EI檢索20余篇，第一作者或通訊作者共20篇。撰寫各類專利技術32項。出版學術專著《不銹鋼復合板的制備、性能及應用》一部。

李相偉，博士，副研究員，增材制造中心主任，主要從事金屬3D打印合金粉末材料開發(fā)和應用研究。先后主持參與國家自然科學基金，國防科工局和兩機專項等高溫合金項目5項；作為子課題負責人承擔廣東省增材制造重大基礎項目以及國家重點研發(fā)計劃項目1項。先后發(fā)表高水平期刊論文30余篇，申請發(fā)明專利15項，培養(yǎng)研究生7名。

哈爾濱工業(yè)大學（深圳）集成電路學院黨委書記，國家級高層次人才。主要從事電子封裝材料與技術研究。曾獲機械工業(yè)科學技術一等獎1 項、黑龍江省自然科學二等獎1項、機械工業(yè)科學技術二等獎1 項、航天部科技進步二等獎1 項、深圳市自然科學二等獎1項。在“Nature Energy”、 “Acta Mater.”、“J. Mater. Chem. A”、“Appl. Phys. Lett.”等國際學術刊物上發(fā)表論文200余篇。