紀(jì)霏，西南交通大學(xué)在讀博士，主要研究方向?yàn)楫惙N材料的釬焊連接。

馮旭東，蘭州理工大學(xué)在讀博士；導(dǎo)師：石玗；主要研究方向：焊接接頭性能評價(jià)及失效分析。碩士期間研究了鈦合金焊接氫脆敏感性的研究，已發(fā)表相關(guān)SCI論文2篇。

秦紅波，博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)教授、博士生導(dǎo)師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學(xué)者）。主要從事釬焊與擴(kuò)散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究，主持國家自然科學(xué)基金等國家級科研項(xiàng)目3項(xiàng)、省部級科研項(xiàng)目5項(xiàng)。除理論研究以外，長期從事企業(yè)一線研發(fā)工作，獲聘中國振華電子集團(tuán)封裝技術(shù)專家和廣州導(dǎo)遠(yuǎn)電子封裝技術(shù)專家，主持華為、中國振華電子集團(tuán)、BOSCHMAN、佰維存儲、工信部電子五所等多個企事業(yè)單位項(xiàng)目，為國內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應(yīng)力和封裝工藝方面的理想解決方案。

李昊岳，博士后/助理教授，任職于哈工大鄭州研究院。師從李俐群、檀財(cái)旺教授，本碩博均就讀于哈爾濱工業(yè)大學(xué)大學(xué)，研究方向?yàn)楫惙N金屬激光焊接，共發(fā)表論文21篇，其中以第一/通訊作者發(fā)表論文10篇（含Top期刊7篇，ESI熱點(diǎn)論文1篇）；授權(quán)發(fā)明專利4項(xiàng)；主持國家/省部級項(xiàng)目2項(xiàng)。

本科和碩士階段均就讀于蘭州理工大學(xué)，目前研二在讀；主要研究方向?yàn)閬喎€(wěn)態(tài)金屬材料；指導(dǎo)老師為趙燕春教授；有1篇SCI在投。