各有關(guān)單位:
隨著功率器件電子封裝朝著高性能、低成本、低密度和集成化方向的發(fā)展,對(duì)封裝材料提出越來(lái)越高的要求。近年來(lái),隨著我國(guó)裝備制造業(yè)的振興和信息技術(shù)的飛速發(fā)展,電子封裝與功能復(fù)合材料的發(fā)展迎來(lái)了前所未有的活躍,新理論、新材料、新技術(shù)和新產(chǎn)品層出不窮,研究隊(duì)伍迅速壯大,我國(guó)的電子封裝領(lǐng)域迎來(lái)了一個(gè)蓬勃的發(fā)展時(shí)期。
為進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)電子封裝行業(yè)科技發(fā)展,交流電子封裝與功能復(fù)合材料領(lǐng)域的最新制備工藝與應(yīng)用成果,加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外電子封裝材料與功能復(fù)合材料生產(chǎn)企業(yè)和科研院所的產(chǎn)學(xué)研用交流合作,由中冶有色技術(shù)平臺(tái)、中國(guó)有色金屬智庫(kù)主辦的“2024電子封裝與功能復(fù)合材料技術(shù)交流會(huì)”定于2024年12月20-22日在湖南省長(zhǎng)沙市召開(kāi)。
本次會(huì)議將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的知名專(zhuān)家、學(xué)者和企業(yè)代表,圍繞電子封裝與功能復(fù)合材料在成型與加工、界面設(shè)計(jì)、計(jì)算模擬、性能評(píng)價(jià)與工程應(yīng)用等領(lǐng)域進(jìn)行交流,積極搭建“產(chǎn)學(xué)研用”學(xué)術(shù)交流平臺(tái),熱忱歡迎各高校、科研所和企事業(yè)單位等積極參與!