1月13日，杰立方半導(dǎo)體(香港)有限公司(以下簡稱“杰立方半導(dǎo)體”)與香港工業(yè)總會(huì)(FHKI)正式簽署了合作備忘錄，標(biāo)志著香港首座8英寸碳化硅晶圓廠的建設(shè)進(jìn)入了實(shí)質(zhì)性階段。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資將達(dá)到約69億港元(折合人民幣約65億元)，計(jì)劃在2026年正式投產(chǎn)。

據(jù)杰平方半導(dǎo)體官方消息，這座晶圓廠將是香港首座專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅的8英寸晶圓廠。一旦達(dá)產(chǎn)，該廠將具備年產(chǎn)24萬片晶圓的能力，足以滿足150萬輛新能源車的芯片需求，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值將超過110億港元。這一項(xiàng)目的實(shí)施，不僅將填補(bǔ)香港在第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域的空白，還將有力推動(dòng)香港半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

杰立方半導(dǎo)體作為該項(xiàng)目的投資方，成立于2023年10月，是杰平方半導(dǎo)體的全資子公司。杰平方半導(dǎo)體專注于車載芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)，其產(chǎn)品涵蓋高性能碳化硅芯片、車載以太網(wǎng)芯片等，廣泛應(yīng)用于電能轉(zhuǎn)換、通信等領(lǐng)域。此次晶圓廠的建設(shè)，將進(jìn)一步鞏固其在車載芯片領(lǐng)域的市場地位。

值得注意的是，第三代半導(dǎo)體已成為香港近年來重點(diǎn)發(fā)展的科技領(lǐng)域之一。為了推動(dòng)這一領(lǐng)域的發(fā)展，香港政府已投入大量資金。例如，2024年5月，香港立法會(huì)財(cái)務(wù)委員會(huì)批準(zhǔn)了高達(dá)28.4億港元的撥款，用于設(shè)立專注于半導(dǎo)體研發(fā)的香港微電子研發(fā)院。此外，香港科技園也與多家企業(yè)簽署了合作備忘錄，共同推動(dòng)第三代半導(dǎo)體的研發(fā)與生產(chǎn)。

隨著香港首座8英寸碳化硅晶圓廠的建設(shè)推進(jìn)，香港半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。