上海瞻芯電子科技股份有限公司（瞻芯電子）在新的一年里迎來了融資上的重大突破，成功完成了C輪融資的首批資金交割，融資額接近10億元人民幣。這一消息標志著瞻芯電子在資本市場上的強勁表現(xiàn)，以及投資者對其未來發(fā)展的高度認可。

此次C輪融資由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領投，中金資本、金石投資等老股東以及芯鑫等跟投機構(gòu)共同參與。這些投資機構(gòu)的加入，不僅為瞻芯電子注入了新的資金活力，也為其未來的發(fā)展提供了更多的戰(zhàn)略支持和資源對接。

瞻芯電子表示，本輪融資所得資金將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅（SiC）晶圓廠的擴產(chǎn)以及公司日常運營等關鍵領域。通過加大研發(fā)投入，瞻芯電子旨在持續(xù)提升其產(chǎn)品的市場競爭力，同時增強晶圓廠的保供能力，以更好地滿足市場上日益增長的碳化硅器件需求。

自成立以來，瞻芯電子始終專注于碳化硅功率器件和驅(qū)動芯片的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過數(shù)年的努力，公司已成功開發(fā)出多款具有市場競爭力的產(chǎn)品，并全面導入新能源汽車、光伏與儲能、工業(yè)電源和充電樁等重要市場。特別是在2024年，瞻芯電子的銷售業(yè)績實現(xiàn)了大幅增長，累計交付的SiC MOSFET產(chǎn)品超過1600萬顆，SiC SBD產(chǎn)品超過1800萬顆，驅(qū)動芯片近6000萬顆，這一成績充分展示了公司在碳化硅產(chǎn)業(yè)領域的領先地位和強勁實力。