宇環(huán)數(shù)控作為國內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)控磨削設(shè)備及智能裝備制造商，在消費(fèi)電子領(lǐng)域尤其是鈦合金和鋁合金加工方面取得了顯著成就。2025年3月5日，公司披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，確認(rèn)其產(chǎn)品在消費(fèi)電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
鈦合金與鋁合金加工優(yōu)勢(shì)
宇環(huán)數(shù)控的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本、平板和智能穿戴等3C產(chǎn)品的后蓋、中框、按鍵、logo等外觀部件的磨拋加工。公司在鈦合金和鋁合金加工方面具有顯著技術(shù)優(yōu)勢(shì)，能夠滿足高精度、高難度的加工需求。例如，公司為蘋果等品牌提供鈦合金中框的磨拋設(shè)備，助力其在高端產(chǎn)品中采用更輕、更強(qiáng)的材料。
與頭部品牌合作
宇環(huán)數(shù)控與蘋果、華為、榮耀、三星、小米等國內(nèi)外知名電子品牌企業(yè)建立了長期合作關(guān)系。公司不僅為這些品牌提供高精度的磨削和拋光設(shè)備，還積極參與其產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)過程，助力客戶提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
市場(chǎng)前景與技術(shù)發(fā)展
隨著消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)材料性能要求的不斷提高，鈦合金和鋁合金的應(yīng)用場(chǎng)景不斷豐富。宇環(huán)數(shù)控憑借其在高精度磨削設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積累，成功取得了捷普科技（成都）有限公司關(guān)于鈦合金等硬脆性材料的加工設(shè)備訂單。此外，公司還積極拓展第三代
半導(dǎo)體材料（如碳化硅）的磨拋工藝，進(jìn)一步鞏固其在高端制造領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。
宇環(huán)數(shù)控通過在鈦合金和鋁合金加工領(lǐng)域的技術(shù)突破，以及與蘋果、華為等頭部品牌的深度合作，持續(xù)深耕消費(fèi)電子賽道。公司不僅在傳統(tǒng)3C產(chǎn)品領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，還在新興材料加工方面展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。未來，隨著消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)高性能材料需求的增加，宇環(huán)數(shù)控有望在高端制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的突破。
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