基本特性

機(jī)載TOFD（衍射時差）功能

2個UT通道

通過墜落測試，符合IP65評級標(biāo)準(zhǔn)

8組聲束設(shè)置

與現(xiàn)有的奧林巴斯掃查器和探頭相兼容

16:128PR配置或32:128PR配置

符合ISO 18563?1:2015和EN12668?1:2010

可提升效率的創(chuàng)新特性

通過全矩陣捕獲（FMC）功能可以采集到全聚焦方法（TFM）圖像（可支持64個晶片的孔徑）

4 GB的大文件容量，64 GB的內(nèi)存

精心設(shè)計的軟件，**減少了按鍵的次數(shù)

在單一工作流程中創(chuàng)建整個掃查計劃

通過“單掃”方式，快速采集校準(zhǔn)的包絡(luò)線

1024個聚焦法則

自始至終，可以完成更有效的檢測

立即投入工作

綜合性機(jī)載掃查計劃工具功能，一經(jīng)啟用，就可以幫助用戶在檢測開始之前觀察到檢測的圖像。如果用戶在掃查計劃 中遺漏了某些信息，這些可視化工具便會提前發(fā)現(xiàn)這種失誤，從而可以降低出錯的風(fēng)險。用戶可以在一個簡單的工作流程中，創(chuàng)建包含全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個掃查計劃。得到了改進(jìn)的校準(zhǔn)和設(shè)置驗證工具可以使用戶快速完成檢測設(shè)置的創(chuàng)建工作，并盡快投入到檢測工作中。

更快完成設(shè)置工作

可以一次性配置多個探頭/組

在儀器上創(chuàng)建雙晶線性、矩陣和雙矩陣列的設(shè)置

自動楔塊驗證

單掃校準(zhǔn)

使用同時多點時間校正增益（TCG）進(jìn)行數(shù)據(jù)采集

對保存的設(shè)置進(jìn)行簡化的校準(zhǔn)驗證 過程

質(zhì)量更好的圖像可以使用戶更有信心地判讀缺陷指示信號

更清晰的相控陣圖像有助于用戶更自信地對信號指示進(jìn)行 判讀。通過使用全聚焦方式（TFM）功能，用戶可以獲得 工件整個體積各個部分的更清晰的圖像，并將這些圖像融 合在一起生成正確反映了工件幾何形狀的圖像，這樣就可 使用戶對使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進(jìn)行驗證。 可以最多使用64個**晶片進(jìn)行全矩陣捕獲操作，以在很 大程度上增加全聚焦方式（TFM）的覆蓋區(qū)域，并優(yōu)化檢 測的分辨率。

其它一些功能，包括16比特A掃描、插值和平滑，可以提 高相控陣成像的質(zhì)量，從而可以更有效地完成缺陷掃查 工作。

檢測工具，儀器提供

?   快速訪問所需的功能，即使在檢測過程中，也能做到這點

?   高效的菜單結(jié)構(gòu)，意味著無需多次按動按鈕，即可以完成 檢測

?   兼具高性能和多功能：在需要時，可以使用高級模式訪問專 家級別的功能

?   使用奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)（OSC），以無線方式發(fā)送數(shù)據(jù)， 或與檢測現(xiàn)場以外的同事分享屏幕

?   支持雙晶線性/雙晶矩陣陣列探頭、動態(tài)深度聚焦、自動光 標(biāo)定位以及更多其它功能

?   4 GB機(jī)載文件容量可以幫助用戶在無需分段掃查或卸載數(shù) 據(jù)的情況下掃查較大的部件

?   使用內(nèi)置GPS功能可以對獲得檢測結(jié)果的地點進(jìn)行跟蹤

更快地進(jìn)行分析，更快地獲得結(jié)果

對相控陣數(shù)據(jù)進(jìn)行分析所花費的時間可能會比檢測所用的時間更長。OmniScan X3探傷儀為用戶提供了一些靈活好用 的工具。有了這些工具，用戶無論使用儀器還是PC機(jī)，都可以對數(shù)據(jù)進(jìn)行更快的分析。通過使用改進(jìn)的缺陷報表和更多的導(dǎo)出選項，如：SD卡、USB存儲器和云系統(tǒng)，用戶可以非常簡便地與其他人交流包含掃查計劃和缺陷定量在內(nèi)的全面性的檢測結(jié)果。

數(shù)據(jù)解讀工具

?   焊縫閘門可以降低來自不規(guī)則幾何形狀的回波的影響

?   體積頂視圖和體積側(cè)視圖可以融合在一起，并修正幾何形狀 方面的數(shù)據(jù)，以突出顯示缺陷

?   自動光標(biāo)定位功能可以標(biāo)出從指示信號的峰值波幅下降了?6 dB的點的位置，節(jié)省了定位光標(biāo)的時間

?   可以將第三方程序連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)，因此用戶可 以使用自己喜歡的分析程序訪問檢測數(shù)據(jù)

檢測團(tuán)隊中的主力成員

OmniScan X3探傷儀具有強(qiáng)大的檢測性能和很高的靈活性，可以迎接相控陣檢測提出的挑戰(zhàn)。無論您正在檢測的是焊 縫、管道、壓力容器，還是復(fù)合材料，OmniScan X3儀器都可以為您提供適用的功能，幫助您有效地完成檢測工作， 并充滿信心地解讀缺陷數(shù)據(jù)。

焊縫

通過多組聲束設(shè)置視圖，核查是否可以正確覆蓋焊縫區(qū)域

波幅范圍可被擴(kuò)展到800  %，因此用戶無需再次掃查部件， 就可以對飽和的指示信號進(jìn)行表征，如：未熔合的指示信 號。

支持多探頭配置和不同的觸發(fā)方案，從而可以更好地覆蓋每 個焊縫區(qū)域

焊縫閘門可以突出顯示需要關(guān)注的區(qū)域

腐蝕

很高的采集速度，可以更方便地檢測較大的管道或容器

4 GB單個文件容量，可以減少中斷操作的次數(shù)，并采集到 更多的數(shù)據(jù)

與所有奧林巴斯腐蝕掃查器相兼容

支持雙晶線性陣列探頭，從而可獲得改進(jìn)的近表面分辨率

復(fù)合材料

高波幅范圍（800  %）和16比特數(shù)字轉(zhuǎn)換器可以在檢測衰減 性較強(qiáng)的材料時，獲得更寬泛的動態(tài)檢測范圍

TCG動態(tài)范圍可達(dá)65 dB，且提供經(jīng)過改進(jìn)的TCG表格視 圖，以對各個點進(jìn)行手動編輯

12 kHz的掃查速度，可以在較大的掃查區(qū)域中快速采集數(shù)據(jù)

對很寬的脈沖寬度進(jìn)行控制，以優(yōu)化對低頻探頭的使用

性能可靠，令人信賴

如果您在室外對您的資產(chǎn)進(jìn)行檢測， 檢測工具可能會被淋濕，會升溫，甚 至?xí)袈?。這就是我們?yōu)槭裁磿裢?注重OmniScan X3探傷儀堅固耐用 性能的原因，而且我們的OmniScan X3已經(jīng)通過了嚴(yán)格的耐用性測試。這 款儀器符合IP65防塵、防水的評級要 求，通過了從4英尺高處墜落的測試。 在您準(zhǔn)備好進(jìn)行檢測時，這款儀器可 以立即投入工作。10.6英寸WXGA大 顯示屏在大多數(shù)光線條件下可以提供 清晰可見的圖像，同時操作人員還可 進(jìn)行簡潔的觸摸屏操作，即使在帶著 手套，施用了耦合劑，或其它較為困 難的條件下，也可以如此。在高溫環(huán) 境中，可以使用更換方便的冷卻風(fēng)扇 使工作溫度保持在?10 °C到45   °C 的范圍內(nèi)，而且還不會降低儀器符合 IP65評級標(biāo)準(zhǔn)的性能。

感受云系統(tǒng)的強(qiáng)大性能

可以將數(shù)據(jù)連接到奧林巴斯科學(xué)云系 統(tǒng)的無線連通性能，可使用戶更有效 地進(jìn)行協(xié)同合作，并對相控陣數(shù)據(jù)進(jìn) 行無縫管理工作。

與同事分享儀器屏幕，獲得指導(dǎo)建議 或不同的意見

將數(shù)據(jù)上載到云系統(tǒng)，以從任何地點 對數(shù)據(jù)進(jìn)行訪問

在云系統(tǒng)中保存檢測設(shè)置文件，以在 需要時訪問這些文件，或?qū)⑦@些文件 通過奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)的集線器部 署到相關(guān)的項目中

訪問云系統(tǒng)中的校準(zhǔn)認(rèn)證文件

無線固件更新有助于確保用戶獲得新的軟件和功能