產(chǎn)品介紹

亞納米級導(dǎo)熱絕緣粉外觀為白色粉末狀，具有亞納米粒徑，應(yīng)用于有機硅、環(huán)氧體系，能適應(yīng)高性能黏合劑、電子封裝等各行業(yè)對材料散熱絕緣的要求，同時可改善電子元件在高功率及相應(yīng)環(huán)境溫度下的力學(xué)性能，可完全取代進(jìn)口同類產(chǎn)品而廣泛用作電子元件的熱傳遞介質(zhì)。

產(chǎn)品特點

1．亞納米粒徑——高表面活性，高比表面積，適合與微米級材料復(fù)配使用。

2．與樹脂的界面相容性良好——抗聚沉，改善因高填充造成的復(fù)合材料力學(xué)性能下降。（疏水型特有）

3．特殊表面處理，粉末自流動——有利于剪切作用下的分散，降低樹脂共混物的黏度，優(yōu)化加工性能。（疏水型特有）

4．低含水量，低灼減——復(fù)合材料加工成型過程中大量水分逸出將造成嚴(yán)重內(nèi)部缺陷。疏水型表面包覆層能將粉體與空氣完全隔絕，防止粉體受潮變質(zhì)。

5．導(dǎo)熱率高于一般α-Al2O3——氧化鋁與氮化鋁的超細(xì)化柔性復(fù)配提高了填充致密性。

6．優(yōu)異的絕緣性能——流態(tài)化提純工藝大大降低了鐵鈉鉀等雜質(zhì)離子的含量。

7．高硬度——提高復(fù)合材料的硬度、強度和耐磨性，但須注意其對設(shè)備的磨損，建議細(xì)心調(diào)整設(shè)備運作參數(shù)。

8．化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，耐遷移性好——提升復(fù)合材料耐候性。

應(yīng)用參考

導(dǎo)熱熱界面材料，導(dǎo)熱絕緣硅膠，導(dǎo)熱硅脂，高導(dǎo)熱電子覆銅板，電子灌封膠，環(huán)氧塑封料，LED封裝料，高性能黏合劑，功能絕緣涂料，絕緣云母帶，PI功能膜，PTC大功率熱敏材料以及導(dǎo)熱橡膠，導(dǎo)熱塑料，超硬材料等功能性高分子制品。

使用指導(dǎo)

1. 單獨使用應(yīng)根據(jù)制品的性能要求進(jìn)行選擇，粒徑與復(fù)合材料性能密切相關(guān)，粒徑越小，表面細(xì)膩度越好，增強效果越顯著，但共混時黏度也越大，請細(xì)心調(diào)整配方以平衡各項性能。

2. 選用不同粒徑混雜填充，在適當(dāng)?shù)谋壤履茉诟叻肿芋w系內(nèi)形成致密連貫的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，有效降低導(dǎo)熱粒子間的熱阻和空間距離，增強制品的耐熱和導(dǎo)熱能力。合理的復(fù)配體系還能避免填料沉降或上浮，同時降低等量填充下樹脂共混物的黏度，有利剪切分散。

3. 導(dǎo)熱絕緣粉經(jīng)超細(xì)化后由于比表面積增大，易團(tuán)聚，與聚合物的相容性差，難以均勻分散，影響復(fù)合材料的物理性能。疏水型導(dǎo)熱絕緣粉與高分子的界面相容性良好，能降低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。表面的包覆層能跟基材樹脂的基團(tuán)產(chǎn)生鍵合反應(yīng)，降低共混物黏度，消除應(yīng)力集中，改善復(fù)合材料力學(xué)性能。不同型號疏水產(chǎn)品由于表面基團(tuán)的不同，在樹脂體系適用性會略有差異，建議細(xì)心評估或與我司聯(lián)系。

4. 建議通過試驗確定添加量，樣品（小于5kg）可免費提供。

注意事項

本品應(yīng)存放于陰涼、干燥和通風(fēng)處，防止地面潮氣，遠(yuǎn)離火種、熱源。應(yīng)與氧化劑分開存放，切忌混儲。儲區(qū)應(yīng)備有合適的材料收容泄漏物。在運輸過程中要防水防壓，搬運時輕裝輕卸，防止包裝破損。在環(huán)境相對濕度超過80％時，避免暴露于空氣中，必要時烘烤后（110℃）再使用。使用后應(yīng)做好密封防潮措施，建議包裝拆封后當(dāng)次使用完畢。

產(chǎn)品包裝

凈重25KG/包，多層紙塑復(fù)合袋包裝。