PML 2PML 2 是開發(fā)新型濕法研磨工藝的解決方案。 其核心部件是堅(jiān)固有力的驅(qū)動(dòng)器和控制單元，根據(jù)具體用途，它們可與不同的研磨腔結(jié)合使用。 如果用于真實(shí)研磨、電子材料的無金屬污染的軟研磨或納米級的應(yīng)用 —— PML 2 即為正確的解決方案。模塊化設(shè)計(jì)，應(yīng)用范圍廣PML 2 適用于中低粘度的物料；

可選擇立式或臥式操作位置。

全容積珠磨機(jī)、環(huán)狀研磨腔和納米級珠磨機(jī)

現(xiàn)有的加工設(shè)備包括：Centex? 全容積盤片式珠磨機(jī)，SuperFlow? 4 作為高性能環(huán)形珠磨機(jī)進(jìn)行再循環(huán)研磨，MicroMedia? L 作為納米級珠磨機(jī)，適于 20 到 400 μm 的研磨介質(zhì)；

研磨腔容積有小至 50 Ml 的納米珠磨機(jī) MicroMedia? L，也有大到 0.85 l 的全容積珠磨機(jī) Centex? S2。

試驗(yàn)參數(shù)的再現(xiàn)性

數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng) WinTrend 可運(yùn)行 PREMIUM 版本，實(shí)現(xiàn)連續(xù)的過程監(jiān)測，確保生產(chǎn)過程可再現(xiàn)。

研磨腔可選配各種材質(zhì)

現(xiàn)有的研磨腔材質(zhì)包括多種不同的陶瓷、合成材料和硬質(zhì)合金。