本發(fā)明公開了一種電子器件的一體化增材制造單片集成方法，使用可以同時裝載多種功能材料的多噴頭三維打印機一體化制造集成電子器件，打印材料至少包括但不局限于絕緣材料，導電材料，可選擇性去除的支撐材料，在一個打印過程中同時使用絕緣材料制造器件的機械結構，用導電材料制造器件的電極及引線互連部，用可選擇性去除的犧牲材料制造三維結構的臨時支撐結構，一體化制造完成后選擇性地去除支撐結構得到完整的器件，同時打印位于同一水平面的相應的垂直導線結構，用來將各電子器件的電極引到底部形成的焊盤，以便將打印完成的集成電子器件以倒裝貼片的方式貼在電路板上，對單片集成器件中有低電阻率需求的結構表面進行有選擇地生長金屬。