本發(fā)明公開了一種加入銀納米線的導電復合材料及其制備方法。各組分的配比按質(zhì)量份計算為:銀粉20～41份;銀納米線1～8份;丙烯酸樹脂100份。取丙烯酸樹脂作為高分子基體,同時加入丙酮,機械攪拌;取銀粉和銀納米線,將其混合,然后加入丙酮,機械攪拌結合超聲分散,使其混合;將上述兩液混合,機械攪拌結合超聲分散,使粒子在樹脂中分散;在40～70℃,通風環(huán)境中固化。本發(fā)明制備的復合材料,可以實現(xiàn)在一定范圍內(nèi),在同樣的銀填料總量時有更好的導電性,或在導電性能相近情況下,銀納米線和銀粉共同構成的體系所需要的銀量較低。這種具有好的導電性能的導電復合材料可用于電子封裝連接等領域,以滿足軍用和民用的需要。