本發(fā)明公開了一種碳/碳、碳/碳化硅復(fù)合材料與耐熱合金的連接方法,首先在C/SiC或C/C待連接表面加工出矩形波、三角波或正弦波等波形結(jié)構(gòu),利用焊前熔敷或連接熱過程,使中間層連接材料熔化,并填平上述C/SiC或C/C的波形和連接面,同時滲入C/SiC或C/C基體內(nèi)部,與C/SiC或C/C生成化學(xué)鍵合,進而與耐熱合金達到機械咬合與化學(xué)鍵合相結(jié)合的連接功能。本發(fā)明通過改變接頭界面幾何結(jié)構(gòu)的方式,即將現(xiàn)有技術(shù)的平直接頭界面變?yōu)榫匦尾?、三角波或正弦波等波形接頭界面,達到緩解接頭熱應(yīng)力,并將熱應(yīng)力集中區(qū)從較弱的接頭界面轉(zhuǎn)移至C/SiC或C/C基體內(nèi)部的目的,從而削弱接頭熱應(yīng)力的不利影響,提高接頭的剪切強度。本發(fā)明接頭的剪切強度由現(xiàn)有技術(shù)的25～30MPa提高到30～50MPa。