實施方案提供了通過煅燒將可商購的SiOx(0<x<2)轉(zhuǎn)化為硅框架、接著蝕刻并且隨后通過含有具有碳原子的有機(jī)分子的氣體的熱分解的碳填充來制備具有互連的納米級Si和C構(gòu)造單元的微米尺寸的Si?C
復(fù)合材料或摻雜的Si?C和Si合金?C的方法。
聲明:
“微米尺寸的互連Si?C復(fù)合材料的合成” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)