一種多層結(jié)構(gòu)的聚合物基電介質(zhì)復(fù)合材料及其制備方法屬于電介質(zhì)材料領(lǐng)域?，F(xiàn)有聚合物基電介質(zhì)復(fù)合材料無法兼顧介電常數(shù)和粘結(jié)性,且制備工藝復(fù)雜。本發(fā)明所提供的復(fù)合材料由疊加在一起的三層薄膜組成;外層薄膜中聚合物的體積份數(shù)為90%,無機(jī)陶瓷粒子的體積份數(shù)為10%;中間層薄膜中聚合物的體積份數(shù)為50-80%,無機(jī)陶瓷粒子的體積份數(shù)為20-50%。本發(fā)明通過以聚合物為基體,以無機(jī)陶瓷粒子為分散相,采用旋轉(zhuǎn)涂層技術(shù)分別制備外層和中間層薄膜后,采用熱壓工藝將外層薄膜與中間層薄膜結(jié)合在一起,得到多層結(jié)構(gòu)的聚合物基電介質(zhì)復(fù)合材料。本發(fā)明提供的復(fù)合材料具有介電常數(shù)高、粘結(jié)性能好、制備工藝簡單等優(yōu)點(diǎn)。