提供一種復(fù)合材料和該復(fù)合材料的制造方法,所述復(fù)合材料是在形成于硅表面層的非穿透孔內(nèi),使用鍍覆法以金屬等以不形成空隙的方式填充,并且該硅表面層被金屬等覆蓋的粘合性高的復(fù)合材料。通過(guò)以位于從硅基板(100)表面形成的非穿透孔的底部的第1金屬為起點(diǎn),所述非穿透孔由使用自動(dòng)催化型無(wú)電解鍍覆法的實(shí)質(zhì)上的第2金屬或者所述第2金屬的合金(106a)填充,并且硅基板(100)的表面由第2金屬(106b)覆蓋,從而可以得到所述第2金屬或者所述第2金屬的合金(106a)、(106b)與硅表面密合性高的復(fù)合材料。