本發(fā)明提供一種兼具高導磁和高導電的復合材料，包括軟磁材料層以及位于所述軟磁材料層的單面或雙面的厚度為1-20μm的金屬鍍層，且所述復合材料的電阻為0.3-1mΩ，所述復合材料在500kHz頻率下的交流磁導率高于300；較之現(xiàn)有技術中的同時具有導磁和導電功能的復合材料，厚度在300μm以上，導磁和導電性能均較差，難以滿足輕薄化、功能化的需求，本發(fā)明所述的復合材料，同時具有較高的導電性和導磁性，符合電磁復合材料輕薄化、功能化的發(fā)展要求；進一步還能有效避免因吸收磁能而產生的發(fā)熱情況，也無需通過增加厚度來解決發(fā)熱問題；能夠滿足觸控屏、電子印刷等進一步加工設計需求。