一種利用磁場(chǎng)制備原位形變Cu-Ag
復(fù)合材料的方法,屬于材料技術(shù)領(lǐng)域,按以下步驟進(jìn)行:(1)以無(wú)氧銅和電解銀為原料,制成Cu-Ag合金液或Cu-Ag合金錠;(2)置于真空電爐中,保溫后隨爐冷卻,同時(shí)施加穩(wěn)恒磁場(chǎng)或交流磁場(chǎng),獲得鑄態(tài)Cu-Ag合金;(3)將鑄態(tài)Cu-Ag合金保溫后熱鍛,制成形變Cu-Ag合金;(4)將形變Cu-Ag合金拉拔制成形變Cu-Ag復(fù)合材料;(5)將形變Cu-Ag復(fù)合材料真空熱處理,然后再次拉拔;(6)依次重復(fù)步驟(5),獲得原位形變Cu-Ag復(fù)合材料。本發(fā)明的方法有效改善Cu-Ag合金的極限抗拉強(qiáng)度和導(dǎo)電率,制備的復(fù)合材料中性能上有較大提高。
聲明:
“利用磁場(chǎng)制備原位形變Cu-Ag復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)