本發(fā)明涉及聚合物基導電
復合材料及由其制備的過電流保護元件,導電復合材料包含:聚合物基材,占總體積份數20-70%,且至少包括第一結晶性聚合物和第二結晶性聚合物馬來酸酐接枝聚乙烯;導電填料為固溶體,占總體積份數30-80%,其粒徑為0.1-10μm,且體積電阻率不大于200μΩ.cm,所述導電填料分散于所述的聚合物基材之中。過電流保護元件為由兩個金屬箔片之間夾固有導電復合材料構成的過電流保護元件。優(yōu)點是:聚合物基導電復合材料導電性能好,由聚合物基導電復合材料制備的過電流保護元件經多次觸發(fā)后具有良好的電阻再現性。
聲明:
“聚合物基導電復合材料及由其制備的過電流保護元件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)