本發(fā)明涉及一種低填料含量高導(dǎo)熱三元納微結(jié)構(gòu)環(huán)氧復(fù)合材料的制備方法，包括以下步驟：通過硅烷偶聯(lián)劑γ-APS改性，在Al2O3及h-BN表面引入氨基；以接枝的氨基為活性位點(diǎn)，在初步改性填料表面接枝超支化芳香族聚酰胺（HBP），得到改性填料Al2O3-HBP及BN-HBP；將兩種改性填料以一定配比和含量與環(huán)氧樹脂基體充分混合；通過兩步分步升溫固化的方法，制得三元納微結(jié)構(gòu)環(huán)氧復(fù)合材料。本發(fā)明提供的環(huán)氧復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能表現(xiàn)出明顯協(xié)同效應(yīng)，體系導(dǎo)熱系數(shù)可通過改變填料配比進(jìn)行調(diào)節(jié)，在低填料含量下具有高導(dǎo)熱系數(shù)，保持了聚合物復(fù)合材料良好力學(xué)及加工性能，并大幅降低成本。