一種使用頻率達1GHz以上的高頻銅箔基板,兼具介電常數(shù)(Dk)<3.2、損耗因子(Df)<0.005,高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、高熱穩(wěn)定與低吸濕特性;所述高頻銅箔基板包含特殊復合材料,由補強材料浸漬調(diào)配的樹脂混合物而制得;所述復合材料的樹脂混合物,由(a)高分子量聚丁二烯樹脂、(b)低分子量聚丁二烯樹脂、(c)經(jīng)過改性的聚苯醚熱固性樹脂、(d)無機粉體、(e)阻燃劑、(f)交聯(lián)劑、(g)黏著助劑及(h)硬化引發(fā)劑共同調(diào)配而成,可以改善純聚丁二烯太黏加工性不好及聚苯醚樹脂(PPE)不好溶解需要加入可塑劑的缺點;尤其,所述復合材料得制成無黏性的預浸漬片,可以使用自動化加工制成所述銅箔基板。