一種SiC/Cu復(fù)合材料及其制備方法,它涉及一種高致密、低成本SiC/Cu復(fù)合材料及其制備工藝。它由SiC顆粒和銅材料組成,SiC顆粒占50～75vol%,銅材料占25～50vol%。本發(fā)明的制備方法是:(1)裝填:將SiC顆粒裝入模具的型腔之內(nèi),壓制成預(yù)制塊;(2)預(yù)熱:將裝有SiC顆粒的模具預(yù)熱至900℃～1100℃,銅材料加熱至熔化;(3)澆鑄:將熔化的銅材料澆注到模具內(nèi);(4)加壓浸滲:通過壓力機(jī)施加壓力,使銅材料液體浸滲到SiC顆粒之間的間隙之中;(5)保壓冷卻:銅材料液體完全浸滲之后,保持壓力并冷卻;(6)脫模,取出鑄錠。本發(fā)明的SiC/Cu復(fù)合材料具有高致密(>98.5%)、高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度、高模量、低膨脹的優(yōu)點(diǎn),制作方法具有容易控制,生產(chǎn)成本低的優(yōu)點(diǎn)。