一種片狀金剛石增強金屬基復合材料及制備方法，所述的復合材料是在基體金屬中設置有金剛石薄片，金剛石薄片與基體金屬為冶金結(jié)合；其制備方法，是采用熔鑄、熔滲、冷壓燒結(jié)、熱壓燒結(jié)、等離子燒結(jié)中的一種工藝，將基體金屬或包含表面改性金剛石顆粒的基體金屬與金剛石薄片復合，得到金剛石薄片與基體金屬冶金結(jié)合的片狀金剛石增強金屬基復合材料。本發(fā)明通過金屬基體中分布片狀金剛石骨架，并在金屬基體中添加一定量的金剛石顆粒，金剛石薄片采用底層金屬膜與面層金屬膜之間夾裝石墨烯層的三明治構(gòu)成進行表面改性，使該復合材料具有優(yōu)異的導熱性能，該復合材料可用作電子封裝和熱沉材料等，解決了高溫、高頻、大功率電子器件的封裝問題。