本發(fā)明公開的一種玉米芯結(jié)構(gòu)遺態(tài)陶瓷基
復(fù)合材料的制備方法,制備玉米芯結(jié)構(gòu)模板或玉米芯結(jié)構(gòu)/前驅(qū)體復(fù)合模板,將玉米芯結(jié)構(gòu)模板或玉米芯結(jié)構(gòu)/前驅(qū)體復(fù)合模板在真空或惰性氣體保護氣氛下,以3-20℃/min的升溫速率升溫至500-2000℃,保溫1-10h,冷卻,得到遺態(tài)碳模板或遺態(tài)陶瓷復(fù)合材料,浸漬前驅(qū)體溶液或前驅(qū)體溶膠后,在真空或惰性氣體保護氣氛下,以3-20℃/min升溫至1300-2000℃,保溫1-10h,經(jīng)真空碳熱還原反應(yīng),得到玉米芯結(jié)構(gòu)遺態(tài)陶瓷基復(fù)合材料;或?qū)⑦z態(tài)碳模板在真空或惰性氣體保護下,液相滲硅或氣相滲硅,得到玉米芯結(jié)構(gòu)遺態(tài)陶瓷基復(fù)合材料。本發(fā)明方法制備得到的復(fù)合材料,質(zhì)輕、消振、吸音、耐高溫、抗氧化、減摩耐磨、承載、傳感性好,具有廣闊的應(yīng)用前景。
聲明:
“玉米芯結(jié)構(gòu)遺態(tài)陶瓷基復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)