一種對金剛石表面鍍Mo及金剛石/Cu復(fù)合材料的制備方法，屬于金屬基復(fù)合材料和電子封裝材料領(lǐng)域。其特征是將金剛石：MoO3＝1：2～1：4(wt％)混合均勻，將其裝于氧化鋁坩堝中，分別置于通有氫氣、氬氣氣氛的管式爐中加熱。加熱溫度為900～1050℃，保溫時間2～4h，完成鍍鉬過程。樣品隨爐冷卻取出后，對金剛石顆粒進(jìn)行超聲波清洗并烘干。按鍍鉬后的金剛石：Cu＝60：40～40：60(體積％)配比稱量置于行星球磨機中混合均勻。球磨機轉(zhuǎn)速為300r/min，球磨時間為120min。最后，將球磨后的混合物置于石墨模具中，采用放電等離子燒結(jié)法制備金剛石/銅復(fù)合材料，燒結(jié)完成即得到高導(dǎo)熱率的金剛石/Cu電子封裝復(fù)合材料。本發(fā)明制備的電子封裝復(fù)合材料熱導(dǎo)率高，可重復(fù)性強。