本發(fā)明涉及一種耐高溫金屬化纖維布和導電硅膠復合材料及其制備方法和SMT方面的用途。具體公開了一種耐高溫金屬化纖維布和導電硅膠的復合材料，其由耐高溫金屬化纖維布基底和導電硅膠制成；所述耐高溫金屬化纖維布為鍍有兩層金屬的耐高溫纖維布；所述導電硅膠為包含導電填料的有機硅膠；所述復合材料通過在耐高溫金屬化纖維布上涂覆導電硅膠然后加溫固化，獲得耐高溫金屬化纖維布和導電硅膠的復合片狀材料。本發(fā)明的復合材料尺寸更小、可滿足對SMT貼片材料更小的尺寸需求。本發(fā)明復合材料的鍍層結(jié)構(gòu)能夠避免電化學腐蝕，有機硅膠基底可以滿足FIP點膠工藝的使用，且制備方法簡單，具有良好的可拉伸性與柔性。