本申請(qǐng)公開(kāi)了一種金屬基板復(fù)合材料的制備方法，該一種金屬基板復(fù)合材料用于電子產(chǎn)品的封裝，金屬基板復(fù)合材料的制備方法包括以下步驟：提供一基板；對(duì)基板進(jìn)行等離子體表面處理，以使得基板表面接枝第一官能團(tuán)；在進(jìn)行等離子體表面處理之后，對(duì)基板進(jìn)行第一表面處理，以在基板的表面形成與第一官能團(tuán)連接的金屬氧化物層；對(duì)基板進(jìn)行第二表面處理，以在金屬氧化物層上形成第一金屬層，從而得到金屬基板復(fù)合材料。通過(guò)上述方式，本申請(qǐng)的金屬基板復(fù)合材料的制備方法能夠提高基板與第一金屬層之間的結(jié)合力。