本發(fā)明提供了一種界面增強的復合材料及其用途。所述復合材料包括：襯底和薄膜層；所述襯底表面具有微納米尺度的凹陷結構；所述襯底上具有所述凹陷結構的面與所述薄膜層貼合。本發(fā)明通過在襯底上處理出微納米尺度的凹陷結構，增加了薄膜層與襯底之間的總接觸面積，提高了二者的結合強度，從而使得復合材料在彎曲時抵抗裂紋產生的能力更強；薄膜層與襯底相互交叉的界面結構則使得材料的耐磨性能提高，且能夠減小甚至消除材料中的殘余應力，延長材料的服役期。本發(fā)明提供的復合材料可用于藍光LED器件的襯底、柔性電路板、OLED或QLED封裝、擋風玻璃、飛機機體或汽車車身等領域。