本發(fā)明涉及一種PTC復(fù)合材料及由其制備的PTC芯片和制備方法。本發(fā)明公開(kāi)了一種PTC復(fù)合材料，所述復(fù)合材料包括熱固性樹(shù)脂、固化劑、高分子填料、導(dǎo)電陶瓷粒子以及其他助劑，所述復(fù)合材料按質(zhì)量百分比為：熱固性樹(shù)脂5％～20％；固化劑5％～20％；高分子填料1％～20％；導(dǎo)電陶瓷粒子39.5％～88.5％；其他助劑0.5％～10％。本發(fā)明還公開(kāi)了一種PTC芯片和制備方法。本發(fā)明的一種高分子PTC芯片具有加工流程短，制造過(guò)程無(wú)溶劑、無(wú)輻射，電阻低，電極剝離強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)。