本發(fā)明公開(kāi)了一種聚合物基羥基磷灰石
復(fù)合材料負(fù)載頭孢羥氨芐及其制備方法與應(yīng)用,屬于生物材料制備領(lǐng)域。該方法采用超臨界溶液浸漬法,利用超臨界流體的的高擴(kuò)散系數(shù)、低粘度及其對(duì)聚合物基羥基磷灰石復(fù)合材料的溶脹作用,使頭孢羥氨芐通過(guò)分子擴(kuò)散作用迅速進(jìn)入溶脹的聚合物并包裹其中。其中所使用的聚合物基羥基磷灰石復(fù)合材料以聚乳酸為基體材料,殼聚糖為賦形材料,羥基磷灰石為無(wú)機(jī)填料,具有良好的力學(xué)性能、載藥性能和生物相容性,采用超臨界二氧化碳流體技術(shù)進(jìn)行藥物浸漬后,可以將消炎藥物浸漬到復(fù)合材料中,使材料同時(shí)具有消炎的作用,有望在生物醫(yī)用材料領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
聲明:
“聚合物基羥基磷灰石復(fù)合材料負(fù)載頭孢羥氨芐及其制備方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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