本發(fā)明公開了一種金?陶瓷電接觸
復合材料及其制備方法,復合材料成分(重量%)為:陶瓷(Ti
3SiC
2)為:1%~5%,氧化鋅(ZnO)為:0.1%~5.0%,
稀土氧化物(Sm
2O
3)為:0.1%~5.0%,稀土氧化物(Gd
2O
3)為:0.1%~5.0%,余量為金。其制備方法包括:將電解法制備的金粉與陶瓷粉按重量百分比配好,放入高能攪拌式球磨機中混合均勻,再采用冷等靜壓、真空燒結、熱擠壓、拉拔、軋制等加工。本發(fā)明的特點在于:制備工藝簡單,對環(huán)境無污染,復合材料的綜合性能優(yōu)異且穩(wěn)定,適合于制備換向器、滑環(huán)、電刷、電極等電接觸材料等。
聲明:
“金-陶瓷電接觸復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)