本發(fā)明公開了一種高彎曲模量導(dǎo)熱高分子
復(fù)合材料及其制備方法,所述的高分子復(fù)合材料包括40?99份高分子材料基體和1?60份增強(qiáng)導(dǎo)熱填料,所述的制備方法是通過熔融共混法將高分子材料與填料混合。本發(fā)明所使用的填料可以對高分子復(fù)合材料的彎曲模量有很大程度上的提升,并賦予高分子材料基體導(dǎo)熱性能,擴(kuò)展了高分子復(fù)合材料的應(yīng)用范圍。
聲明:
“高彎曲模量導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)