本實(shí)用新型涉及一種抗紫外耐高溫低介電常數(shù)紙基復(fù)合材料，該紙基復(fù)合材料具有五層結(jié)構(gòu)：由上至下，第一層為聚酰亞胺面層（1），第二層為上粘結(jié)劑層（2），第三層為聚對(duì)苯撐苯并雙噁唑纖維原紙層（3），第四層為下粘結(jié)劑層（4），第五層為聚酰亞胺底層（5）。所述的聚對(duì)苯撐苯并雙噁唑纖維原紙層（3）的原紙的間隙中充滿(mǎn)聚酰亞胺樹(shù)脂。本實(shí)用新型的一種抗紫外耐高溫低介電常數(shù)紙基復(fù)合材料，在保證紙基復(fù)合材料優(yōu)良的熱力學(xué)性能的同時(shí)，能夠顯著的提高其介電性能及抗紫外性能?？梢杂迷谔厥猸h(huán)境下的雷達(dá)防護(hù)罩基材，印刷電路板基材，飛機(jī)天花板基材等方面，從而能夠滿(mǎn)足航天航空、國(guó)防軍事、電子電力行業(yè)等對(duì)紙基材料的要求。