本發(fā)明涉及一種噴霧造粒結(jié)合3DP和CVI制備碳化硅陶瓷基復(fù)合材料的方法，首先將SiC晶須與PVA等添加劑混合后用噴霧干燥制備SiC晶須球形顆粒；再與糊精混合后利用3DP法打印得到SiC晶須素坯，低溫氧化脫脂得到SiC晶須預(yù)制體；利用CVI工藝在預(yù)制體內(nèi)引入SiC基體，獲得各向同性的SiC_W/SiC復(fù)合材料。本發(fā)明利用當(dāng)前流行的3DP技術(shù)制備預(yù)制體，3DP技術(shù)適合制備復(fù)雜形狀零件，方便快捷，擺脫模具，可節(jié)約預(yù)制體的研發(fā)成本，縮短預(yù)制體的研發(fā)周期；結(jié)合噴霧造粒法制備3DP技術(shù)的粉體，并利用CVI工藝將預(yù)制體致密化，便可獲得新型多尺度結(jié)構(gòu)、各向同性、高強(qiáng)韌化的復(fù)合材料。