本發(fā)明公開(kāi)了一種LED封裝用含納米硼酸鋅的馬來(lái)酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料，該復(fù)合材料利用接枝聚苯醚對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行改性處理，其中經(jīng)過(guò)馬來(lái)酸酐、納米二氧化鈦等原料接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優(yōu)良的低介電、低損耗、高耐熱的性能，其與環(huán)氧樹(shù)脂的相容性得到改善，有效的改善了環(huán)氧樹(shù)脂作為封裝材料的缺陷，摻混的納米硼酸鋅、氧化石墨烯改善了復(fù)合材料的電氣性能，絕緣性更佳，對(duì)熱穩(wěn)定性更好，且兼具阻燃、抗水等功效，本發(fā)明制備的復(fù)合材料作為L(zhǎng)ED封裝材料具有優(yōu)良的力學(xué)性能和介電性能，使用壽命長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)安全。