本發(fā)明涉及流延法制備W-Cu體系梯度復(fù)合材料的方法，其步驟包括：(1)金屬粉非水基流延料漿制備及流延成型：將球磨混合后的金屬粉非水基料漿經(jīng)除泡、過濾后在流延機(jī)上流延成型，在空氣中干燥后制得單組分金屬流延膜帶；(2)梯度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、裁剪、疊層：根據(jù)銅含量沿厚度方向分布函數(shù)C=C0+Axp的設(shè)計(jì)，將不同W-Cu組分的流延膜片裁剪后疊層成梯度結(jié)構(gòu)的生坯；(3)生坯排膠和熱壓燒結(jié)：將生坯在氮?dú)浠旌蠚夥罩信拍z后，在真空熱壓爐中燒結(jié)成型。本發(fā)明工藝簡單、成本低，所制備的復(fù)合材料的單組分層厚度可以達(dá)到微米量級、組分變化平緩、過渡層光滑連續(xù)，并且具有較良好的電熱學(xué)性能，可以用于電觸頭、電子封裝等熱電領(lǐng)域。