本發(fā)明公開了一種5G天線振子專用低介電常數(shù)低介電損耗增強聚苯硫醚復(fù)合材料及其制備方法和在制備5G天線振子中的應(yīng)用，所述增強聚苯硫醚復(fù)合材料以重量百分比計，原料組成包括：聚苯硫醚樹脂38.5％～68.7％，相容劑1％～3％，石英玻璃纖維20％～35％，無機填充物10％～20％，潤滑劑0.3％～2％，顏料0％～1.5％；相容劑選自乙烯?甲基丙烯酸縮水甘油酯的共聚物和/或乙烯?甲基丙烯酸縮水甘油酯?丙烯酸甲酯三元共聚物；無機填充物為空心二氧化硅、二氧化硅氣凝膠、沸石、硅藻土、氮化硼、碳化硅中的至少一種。所述制備方法包括：將除石英玻璃纖維外的所有原料按配比進(jìn)行共混得到均勻混合物后通過雙螺桿擠出機進(jìn)行擠出造粒，同時側(cè)喂加入石英玻璃纖維。