本發(fā)明揭示了一種LED封裝用核殼顆粒、具有該核殼顆粒的環(huán)氧復合材料及其制備方法，該核殼材料包括氧化鋅核心以及包覆氧化鋅核心的二氧化硅膜，核殼顆粒的粒徑不大于47nm，氧化鋅核心與二氧化硅膜的質(zhì)量比為0.65:0.35～0.7:0.3。由于多組分納米復合材料的折射率是由各組分折射率的均值決定的，通過調(diào)節(jié)核殼材料中各組分的含量，可以達到控制復合粒子折射率的目的，由于氧化鋅和二氧化硅的折射率差異較大，可以在較大范圍內(nèi)調(diào)節(jié)其折射率，使其折射率與環(huán)氧樹脂的折射率相匹配，不影響LED封裝用環(huán)氧樹脂的透明度，同時具有極佳的紫外吸收性能，滿足了LED封裝應(yīng)用的需要。