本發(fā)明公開一種有序摻雜納米材料強化熱導率復合材料及制備方法，包括：薄膜基底；納米材料陣列，有序分散生長于薄膜基底上；基體，用于填充于有序分散的納米材料陣列之間，完全包裹納米材料陣列且完全填充薄膜基底未生長納米材料陣列的區(qū)域。粘結層，用于將納米材料陣列和基體通過化學鍵或物理化學能連接起來；制備時：薄膜基底表面生長有序分散的納米材料陣列，在納米材料陣列上制備粘結層，以降低界面熱阻，在納米材料陣列的孔隙區(qū)域填充基體材料，使其緊密包裹納米材料。本發(fā)明可高效地制備上述復合材料，納米材料陣列與基體結合牢固、界面粘結良好，納米陣列的排布密度和位置易于控制，制備過程靈活性強，并且具有良好的熱導率。