本發(fā)明公開了一種用于芯片粘接劑的耐磨環(huán)氧樹脂復合材料，其特征在于，由下列重量份的原料制成：環(huán)氧樹脂55-63、電氣石粉1-3、純堿2-4、三氧化二銻3-5、蓖麻籽油5-8、乙撐雙硬脂酰胺2.1-3.2、乙二醇單丁醚7-9、薄荷醇6-8、聚乙烯吡咯烷酮0.4-0.7、三硬脂酸甘油酯3.4-5.2、甲基丙烯酸縮水甘油酯7-10、乙醇胺2.1-3.6、氫化松香酯3.1-5.3、偏苯三酸酐8-10、助劑3-6；本發(fā)明制備工藝簡單操作簡便，有效解決了現有傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂性能單一的問題，本發(fā)明的環(huán)氧樹脂具有分散度低、分子量小、耐紫外耐黃變性佳、耐磨損不易變形等優(yōu)點。