本發(fā)明涉一種石墨烯/Au復(fù)合材料，包括形成于硅片上利用聚苯乙烯微球排列形成的二維結(jié)構(gòu)陣列模板，在該模板上交替沉積的Au和石墨烯，Au和石墨烯的沉積厚度分別是50?100nm和2?10nm。以具有原始的微米級(jí)或微納米級(jí)粗糙度的聚苯乙烯膠體球模板為襯底，分別通過(guò)磁控濺射和電子回旋等離子體濺射沉積Au層和石墨烯層，可以顯著增強(qiáng)被檢測(cè)探針?lè)肿拥男盘?hào)強(qiáng)度并克服其對(duì)于激發(fā)光源的依賴性，拓寬了其拉曼分析應(yīng)用范圍。