本發(fā)明公開了一種電腦外殼的
復合材料,包括以下組分且各組分的重量份數(shù)為:PC?50-80份;ABS?5-20份;有機纖維?15-25份;無機纖維5-25份;滑石粉5-10份;增韌劑?1-8份;抗氧劑?0.5-2份;
阻燃劑10-15份;色粉?0.1-0.3份。本發(fā)明在對PC的力學性能改變不大的基礎上,通過增加有機纖維和無機纖維,提高了其表面韌性,擴大了應用領域,且降低了其應用成本。
聲明:
“電腦外殼的復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)