本發(fā)明涉及半導體照明技術領域,具體地說是一種高效散熱半導體平面光源的制備方法,采用具有良好絕緣性能及高導熱效率的金剛石微粒的復合材料制備鋁基復合電路板作為LED芯片的電路基板,將LED芯片直接粘附或焊接在具有連線的該復合電路板上,以提高芯片的傳熱效率;同時將金剛石微粒摻雜于透明硅膠中,形成具有高導熱、導光、散光的復合材料,直接用于LED芯片的封裝。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比,金剛石微粒復合材料,使光源模塊的可靠性和壽命大為提高;采用納米金剛石微粒的透明硅膠,散熱快,且起到導光、散光的作用,使得LED點光源轉化成面光源,減小了光的損失,同時簡化了LED封裝工藝步驟,降低了光源的制造成本,易于規(guī)模生產。