本實用新型公開了一種薄型散熱基板，其為層疊結(jié)構(gòu)且自下至上依序包括金屬基底、導(dǎo)熱電絕緣復(fù)合材料層和電路圖案層，其中該導(dǎo)熱電絕緣復(fù)合材料層位于該金屬基底和該電路圖案層之間，該導(dǎo)熱電絕緣復(fù)合材料層包含高分子聚合物基材、以及均勻散布于該高分子聚合物基材中的非圓球形導(dǎo)熱填料，該非圓球形導(dǎo)熱填料的粒徑為0.1μm～25μm，該導(dǎo)熱電絕緣復(fù)合材料層的厚度為25μm～75μm，該導(dǎo)熱電絕緣復(fù)合材料層的導(dǎo)熱率為1W/m·K～6W/m·K。本實用新型通過填充大量的小粒徑的導(dǎo)熱填料于導(dǎo)熱電絕緣復(fù)合材料層中，可以將散熱基板予以薄型化，同時選擇非圓球形的導(dǎo)熱填料以增加比表面積，使散熱基板具有良好的導(dǎo)熱率，從而改善散熱問題。