一種金屬復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域的基于磁控濺射共沉積技術(shù)的電觸頭Ag‐TiC納米復(fù)合涂層，具有納米尺度且均勻混合的TiC顆粒和Ag晶粒，該復(fù)合涂層的硬度為2.5‐4.2GPa，電阻率為3.4‐16μΩcm。本發(fā)明制備得到的復(fù)合材料不但為可直接鍍覆于電器開(kāi)關(guān)元件上的涂層，而且由于組成復(fù)合材料的TiC顆粒和Ag晶粒均為極細(xì)的納米尺度，使得復(fù)合材料兼具高硬度和高導(dǎo)電率，作為觸頭材料使用具有接觸電阻低，耐磨損和耐電弧燒蝕的優(yōu)點(diǎn)。