一種用于制造多孔架構(gòu)的方法,其包括將基體與一溶液接觸,其溶液含有溶解在該溶液中多個組分材料。該多個組分材料形成的固態(tài)
復(fù)合材料被電沉積到該基體上。多個電沉積的電壓被施加來改變組分材料在電沉積復(fù)合材料的相對比例,及至少其中一種的該多個組分材料被選擇性地從復(fù)合材料中被蝕刻掉而形成多孔。
聲明:
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