本發(fā)明涉及一種LED封裝材料，為鋁銅合金和SiC顆粒組成的復(fù)合材料，SiC顆粒質(zhì)量百分比為1～10%，鋁銅合金余量；鋁銅合金中，銅所占質(zhì)量百分比為0.1～20%，余量為鋁基材料；SiC顆粒粒徑為1μm～80μm。該材料采用熔滲法制備，先采用SiC顆粒制備多孔基體預(yù)制件，再滲以熔點(diǎn)比其低的鋁銅合金材料進(jìn)入基體預(yù)制件，金屬液潤(rùn)濕多孔基體時(shí)，在毛細(xì)管力作用下，金屬液沿SiC顆粒間隙流動(dòng)填充多孔預(yù)制作孔隙，然后脫模，接著在其表面上覆蓋有一層0.13mm～0.25mm厚的鋁銅合金層，按用途電鍍上Ni、Au、Cd、Ag，供封裝用。該發(fā)明采用鋁銅復(fù)合材料作為基體材料，并采用SiC顆粒增強(qiáng)，作為封裝金屬基復(fù)合材料，具有良好的界面結(jié)合強(qiáng)度，易于加工，是較為理想的封裝材料。