本申請(qǐng)公開(kāi)的殼體后蓋的制造方法包括：提供基材，基材包括層疊設(shè)置的第一基材層和第二基材層；在第二基材層的一側(cè)形成轉(zhuǎn)印層；在轉(zhuǎn)印層的一側(cè)形成光學(xué)膜層；在光學(xué)膜層的一側(cè)形成油墨層；在油墨層的一側(cè)涂布膠水以形成膠水層；在膠水層的一側(cè)設(shè)置透明膜，以得到復(fù)合材料層；及，對(duì)復(fù)合材料層進(jìn)行高壓成型處理以得到殼體后蓋。本制造方法制造得到的殼體后蓋為一體結(jié)構(gòu)，從而后殼與中框之間不會(huì)存在間隙，進(jìn)而能夠避免殼體后蓋一側(cè)的灰塵和水汽沿后殼和中框之間的間隙進(jìn)入到殼體后蓋內(nèi)；另外，殼體后蓋為一體結(jié)構(gòu)，從而使殼體后蓋的外觀更加美觀；同時(shí)，本制造方法簡(jiǎn)化了制造工藝，降低了殼體后蓋的制造費(fèi)用。本申請(qǐng)還公開(kāi)了殼體后蓋和電子裝置。