本發(fā)明公開了一種撓性基材表面覆銅箔的制備方法，屬于印制電路制造領(lǐng)域。所述方法為先將撓性基材進(jìn)行等離子處理，使撓性基材表面產(chǎn)生空洞和極性基團(tuán)；再將銅箔進(jìn)行氧化處理，使銅箔形成具有氧基團(tuán)的粗糙表面；隨后將氧化銅箔置于三甲基鋁水解產(chǎn)生的甲基鋁氧烷中使得甲基鋁氧烷吸附在氧化銅箔表面；最后將撓性基材與吸附了甲基鋁氧烷的氧化銅箔熱壓得到復(fù)合材料。所述撓性基材表面覆銅箔的方法簡單，避免了純膠的使用，大大降低了最終產(chǎn)品的厚度，符合電子產(chǎn)品輕薄化的趨勢；工藝方案中所需設(shè)備與現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備兼容，所需生產(chǎn)條件容易達(dá)到；得到的復(fù)合材料剝離強(qiáng)度高，可達(dá)工業(yè)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)。