本實(shí)用新型公開(kāi)了一種雙模塊軟包模組結(jié)構(gòu),包括多個(gè)軟包電芯,所述軟包電芯的頂部對(duì)稱固定連接有多個(gè)膠框,所述膠框與膠框之間卡扣連接,多個(gè)軟包電芯之間的串聯(lián)或并聯(lián)通過(guò)激光焊接的方式連接有匯流片,所述匯流片焊接有鎳片,所述鎳片的頂部錫焊接有PCB板,所述軟包電芯的兩側(cè)均固定連接有泡棉。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,膠框內(nèi)套設(shè)有金屬套筒,在使用螺母將膠框和金屬套筒固定連接,防止了因震動(dòng)而產(chǎn)生的攢動(dòng),結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定可靠,保護(hù)蓋對(duì)裸露在外的金屬進(jìn)行保護(hù),其中匯流片的材質(zhì)為采用銅鋁
復(fù)合材料,使用復(fù)合材料減輕重量,提高了系統(tǒng)比能量,采用激光焊接,節(jié)省人力加快了生產(chǎn)效率,使用方便。
聲明:
“雙模塊軟包模組結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)